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2024年2月18日 其中，Wolfspeed、Coherent、罗姆等国际主要碳化硅厂商使用的晶体生长设备主要为自行研发生产，其他国际主流碳化硅衬底厂商则主要向德国PVA TePla、日本日新技研株式会社等购买长晶设备。4 天之前 1）碳化硅切割设备：国内首个高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500能切出和砂浆切割一样的晶片质量，切割效率大大提高，生产成本明显降低，在行业里独家实现批量售卖， 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 ...
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2024年3月22日 该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体，计划于2024年第二季度投入市场。2024年1月17日 碳化硅在制程上，大部分设备与传统硅生产线相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其 一个能打的都没有？SiC芯片制造关键设备再突破，实现 ...
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2024年3月22日 打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展. 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半 2021年1月15日 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。. 同时该公司还是碳化硅换热器国家 英罗唯森：开启碳化硅设备先河_澎湃号媒体_澎湃新
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2024年3月28日 作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 专为 ...2022年4月24日 1995 年沈阳星光技术陶瓷有限公司从德国 FCT 公司引进技术和设备，在国内开始了重结晶碳化硅陶瓷材料的制造。1996 年德国 FCT 公司又在唐山投资设厂成立唐山福赛特（FCT）技术陶瓷工业有限公司生产重结晶碳化硅 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先
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2020年6月10日 除了用烧结法制造碳化硅制品以外，自从发明了热压烧结技术以后，碳化硅制品也可以用热压法制造，并且可以获得更优良的烧结性能。 热压工艺是把坯料的成型和烧成结合为一个过程，即坯料在高温同时又在压力下一次成型并烧结。2023年9月22日 1、芯片制造碳化硅SBD与MOSFET的基本制造方法相同，SBD结构简单、制造工艺相对简单，MOSFET的制造工艺相对复杂，以结构最简单的横向、平面型MOSFET为例说明如下：（1）图形化氧化膜。清洗碳化硅制造中的环节和设备 - 电子工程专辑 EE
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2024年3月28日 作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。2021年8月18日 ZHANG等利用自制的3D打印设备采用自由挤出成型技术进行了复杂结构碳化硅陶瓷制备工艺的探索，高固含量的浆料有利于成型，可减少浆料干燥时开裂的可能性并提高烧结后陶瓷的强度，但会增加挤出难度。目前，3D打复杂结构碳化硅陶瓷制备工艺的研究进展_烧结
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2024年3月22日 在中国，电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定，并已形成相当的工业规模。作为最早将碳化硅晶体设备引入中国市场的企业之一，德国PVA TePla集团始终致力于融合中德前沿技术优势。2021年4月3日 随着现代碳化硅(sic)半导体材料工业的快速发展，自动化、连续化和高效化已成为现代碳化硅(sic)半导体材料业生产的主要方向，以减少中国碳化硅(sic)半导体材料品生产设备和技术与国际先进水平的差距。从而加大力度引进先进的碳化硅(sic)半导体材料设备碳化硅 (sic)半导体材料生产建设项目可行性研究报告
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2024年4月16日 本专利由通化宏信研磨材有限责任公司申请，2024-05-17公开，本发明提供一种碳化硅粉料生产用烘干装置及烘干方法，涉及碳化硅粉料生产技术领域，包括：支撑组件；所述提升组件安装在支撑组件的顶部；所述脱水筛分组件安装在支撑组件的顶部，且脱水筛分组件...专利查询、专利下载就上专利顾如2019年11月18日 本项目现有专利多涉及碳化硅多孔陶瓷膜的制备方法，主要包括：碳化硅素胚的成型、碳化硅膜层的涂覆、纯碳化硅多孔陶瓷的烧结过程的优化。在应用层面如净水用无机陶瓷膜过滤组件，仅仅设计出管体和管体间的连接的方式，具体到应用技术有待进一步完善和实施产业化。碳化硅陶瓷膜研发及应用-武汉工程大学知识产权运营中心 - wit
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2022年4月1日 捷 佳伟创是一家国内领先的从事晶体硅太阳能电池设备研发、生产和销售企业，主要产品包 括 PECVD 及扩散炉等半导体掺杂沉积工艺光伏设备、清洗、刻蚀、制绒等湿法工艺光伏设 备以及自动化（配套）设备、全自动丝网印刷设备等晶体硅太阳能电池生产工艺2021年1月15日 工业生产中的许多工艺都需在高温、高压和强腐蚀性的环境中进行，因此迫切需要更高效的耐腐蚀、耐高温和长周期使用的设备，碳化硅换热器正是可以充分满足这些苛刻工艺环境的绝佳选择。碳化硅换热器是一种利用碳化硅陶瓷材料作为传热介质的新型换热器。英罗唯森：开启碳化硅设备先河 - 澎湃新闻
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2024年9月6日 设备运行无需耗材：碳化硅激光设备在运行过程中无需额外耗材，大大降低了生产成本，同时减少了废弃物产生，符合绿色制造的可持续发展理念。 加工尺寸灵活设定： 设备支持多种尺寸和形状的灵活加工，满足个性化、定制化生产需求，为制造业的柔性化、智能化转型提供 2024年9月29日 金德碳化硅陶瓷特点 金德新材料充分运用了碳化硅超细微粉的优良特性，生产出的无压烧结碳化硅陶瓷制品具有耐磨、耐高温、耐腐蚀等优点，工作环境最高可以到达1650℃，其出色的表面光洁度特性使其非常适合应用在 碳化硅,碳化硅密封件,碳化硅陶瓷,金德服务热线:400-0
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2024年3月29日 一、半导体设备 碳化硅（SiC）零部件行业的相关基本概念 （一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备 的升级迭代很大程度上有赖于其 零部件 的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的 ...上海德素金属表面处理有限公司可以为您提供专业的NI（镍）-P（磷）-B（硼）部件加工（表面处理,NI(镍)-P（磷）部件加工,NI-P-SIC（碳化硅）部件加工,NI（镍）-P（磷）-ZN（黑色镀膜）部件加工,化学镀镍,NI-P-PTFE（铁氟龙-特氟龙）部件加工系列产品，质量 ...上海德素金属表面处理有限公司
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2023年9月14日 SiC：需求乘“车”而起，材料设备商迎国产化机遇 2 1、关键假设、驱动因素及主要预测 关键假设： 1）新能源汽车渗透率持续提升，SiC迎来上车导入期；2）国产材料商、设备商市场份额逐步提升。驱动因素： 1）新能源汽车渗透率持续提升，我们预计未来三年全球装机量CAGR约30%。2024年8月14日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好。此外，碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石(10级)，具有优良的导热性能。作为第三代半导体核心材料，碳化硅已逐步应用于新能源汽车功率器件、通信基站等领域中。预见2024：《2024年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模 ...
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2021年1月15日 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造 商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。同时该公司还是碳化硅换热器国家行业标准的起草领导企业 ...2023年11月12日 公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片，目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备 已实现批量销售。高测股份主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，今年5月称，公司已有30 余台来自碳化硅 ...2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 知乎
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河北惠谷碳化硅材料有限公司 (前身石家庄惠含密封材料厂)创建于1999年，公司位于石 家庄潘成工业园，占地面积14000㎡。公司现有员工100余人，可承接非标异形件的设计、测绘、制造服务。公司致力于特种陶瓷新材料的研究开发，主要产品为无压烧结 ...2013年12月25日 本发明公开了，包括以下步骤1）配料，将碳化硅加入反应催化剂和添加剂，边搅拌边加水，搅拌均匀成浆状或粉状物料；2）素坯成型，将浆状或粉状物料采用模具通过注浆成型或等静压成型等生产出相应规格大小的碳化硅研磨桶的素坯；3）素坯的干燥、修理及烧结将素坯进行干燥，干燥后的素坯 ...一种研磨设备中碳化硅研磨桶的制造方法 - X技术网
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2023年11月30日 近年来，新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应用领域成为功率半导体产业的持续增长点，SiC MOSFET 和 IGBT 等功率半导体获得了前所未有的 关注。 在全球碳化硅功率市场高景气的背景下，供应 2020年4月2日 碳化硅换热管的高硬度同样意味着在高纯应用中不会污染介质，是洁净的换热管材。 4、长的使用寿命 碳化硅换热器的使用寿命数倍于其他换热器产品，可以保证企业生产连续运行，同时也大大降低了企业生产设备的维护保养成本，使用效益明显。无压烧结碳化硅换热器-公司动态-无锡钱桥化工搪玻璃设备 ...
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2023年10月27日 生产碳化硅 器件主要包括衬底、外延、器件制造（设计、制造、封测）三大环节 ... 其中晶盛机电6寸单片式碳化硅外延设备（型号为150A，产能350-400片）已实现国产替代，22年公司外延设备市占率居国内前列。23年6月公司又成功研发8 ...2024年3月22日 PVA TePla在晶体生长设备设计和制造领域积累了丰富的经验，未来将持续致力于加强本土化供应链建设。 中国，上海—2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力 ...
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2022年3月2日 本文针对立体光固化成型的碳化硅素坯,进行了脱脂与反应熔渗试验, 通过烧结过程中密度、强度、收缩率、微观结构的 ... 3D 打印技术[5]也称增材制造技术(additive manufacturing),是借助计算机自动化控制以材料层层累加的方式实现复杂零件快速制造的 ...2024年10月15日 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
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2023年9月27日 根据公告，新的SiC制造厂计划于2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8寸碳化硅晶圆4万片/ ... 国泰君安-碳化硅设备 行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化 国金证券 ...2024年10月7日 可加工高精密半导体碳化硅陶瓷部件，12寸盘平面度可大0.001mm，粗糙度Ra0.01。生产碳化硅 ... 设备 名称：高精密平面磨床 可加工材料：氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化铝陶瓷等 ...碳化硅陶瓷_碳化硅陶瓷加工_碳化硅陶瓷加工厂家-钧杰陶瓷
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