首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2024年8月8日 碳化硅 （SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其独特的物理和化学特性，在半导体行业中占据了重要地位。 相比于第一代和第二代半导体材料（如硅和砷化镓），碳化硅单 2024年7月10日 “行家说三代半”发现，目前针对碳化硅的切磨抛工艺，主要应用在两大工序中：一是碳化硅晶锭通过切、磨、抛加工，得到 碳化硅衬底 的过程，二是碳化硅晶圆经过背面减薄、抛光，然后进行晶圆划片，得到单个 碳化 8英寸SiC晶圆线或达30条，衬底磨抛有哪些痛点？
了解更多
2024年2月1日 一、 减薄与研磨工艺. 减薄SiC衬底的切割损伤层主要有2种路线,包括研磨 (Lapping)和减薄 (Grinding)工艺。 研磨工艺目前市占率较高,通常包含粗磨和精磨两个环节,而且在化学机械抛光 (CMP)之前还需要增加一道单面机械 2024年3月7日 2022年，鸿海集团推出首款自制电动皮卡Model V以及Model B电动SUV，现场展示第三代半导体技术——碳化硅（SiC）功率模块，电动车用电控系统、6寸碳化硅导电型（N-type）晶圆基板产品；2023年12月，小米汽车宣 「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方
了解更多
2023年4月28日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石 2024年7月15日 现有金刚石微粉砂浆切割工艺正像光伏硅大发展前期一样，游离磨粒加工带来的低效率和TTV、Ra以及表面损伤层厚度的质量问题，使得碳化硅衬底的成本和良品率难以改善。衬底加工难度大：碳化硅半导体“天价”的隐形推
了解更多
2017年6月16日 同力重机：碳化硅超细立磨的性能和特点介绍. 超细立磨机是我公司结合多年的各种磨机生产经验,以超细立磨机为基础，较广吸取国内外超细粉磨理论，设计开发的较先进粉 2023年8月7日 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案. 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。. 在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之一,它是将硅晶圆切割成 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 电子工程专辑 EE
了解更多
2024年5月27日 未来碳化硅衬底磨抛加工技术的发展将集中在工艺参数的优化、新磨料及抛光液的研究、加工设备的自动化和智能化发展、环保加工方法的开发、多尺度磨抛加工以及跨学科研究等方面。2024年10月17日 砂轮芯通常由复合材料制成. 碳化硅砂轮因其快速切削能力而用于有色金属. 因此，锋利的砂砾用于软金属. 涂有绿色碳化硅的砂轮可用于硬质合金表面. 同时, 黑色碳化硅涂层车轮可用于石材和塑料表面. 碳化硅磨刀石 磨刀石普遍用于磨不锈钢材质的刀具.高级陶瓷: 碳化硅磨料, 完整指南 - 河南优之源磨料
了解更多
2024年3月7日 碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及 黎明重工专业制造磨粉机，雷蒙磨粉机，超细磨粉机，大型磨粉机，立式磨粉机，立磨，矿渣立磨等矿山设备，经过近40年技术研究和创新，拥有坚实的科研实力和行业首家院士领衔的技术团队。黎明重工全球粉体新材料、矿物粉磨加工和资源再生利用行业粉磨装备技术、系统解决方案和服务 黎明重工,磨粉机,雷蒙磨,超细磨粉机,立磨,立式磨粉机,磨粉机 ...
了解更多
碳化硅 球是一种具有优异物理和化学特性的材料，广泛应用于许多工业领域。如需免费样品，请联系我们 ... 已有 19 年历史。我们专注于磨料磨具行业，提供全面的磨料磨 具产品和解决方案。我们的磨料产品涵盖各种用途和行业需求。针对客户的特殊 ...2024年2月19日 LUM超细立磨 单机介绍： LUM系列超细立式磨是黎明重工结合多年的各种磨机研发制造经验，以LM系列立式磨为基础，借鉴德国超细立磨的相关技术，是一种集超细粉磨、分级、输送于一体的超细制粉行业专业设备，其工艺参数、机械性能及成品粉质量等技术指标均能满足客户使用需求。LUM超细立磨_黎明重工科技股份有限公司
了解更多
2023年9月1日 碳化硅磨料是一种常用的磨削材料，具有许多特性和优势。以下是碳化硅磨料的主要特性： 1.高硬度：碳化硅磨料具有极高的硬度，仅次于金刚石。这使得它在磨削过程中能够有效地切削和磨削各种硬度的材料，包括金属、淘宝为你精选了碳化硅磨头相关的热卖商品，海量碳化硅磨头好货任挑任选！淘宝官方物流可寄送至全球十地、支持外币支付多种付款方式、平台客服24小时在线、由商家提供退换货承诺，让你简单淘到宝碳化硅磨头 - Top 500件碳化硅磨头 - 2024年9月更新 - Taobao
了解更多
2023年4月28日 但是，碳化硅晶体具有高硬度，高脆性，耐磨性好，化学稳定性好等特点，这又使得碳化硅晶片的加工变得非常困难。 碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。 1.切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片2024年5月10日 钨铜立铣刀 石墨立铣刀 磨 头 菜单切换 金刚砂磨砂头150# 金刚砂螺纹磨头150# 烧结磨头 钻头 菜单切换 ... 选择高硬度和耐磨性的材料（如金刚石和碳化硅）来制造磨 头对于有效加工硬脆材料至关重要。下面将深入探讨这些材料为何能够承受硬脆 ...为什么我们的磨头可以加工硬脆材料？ - 三和
了解更多
2023年8月12日 一文了解碳化硅晶片的磨抛工艺方案,晶片,磨料,磨抛,碳化硅,金刚石,sic,半导体 当前世界上的半导体元件，绝大多数是以第一代半导体材料硅基半导体为主，约占95%的份额，但是随着电动汽车，5G通讯等新兴技术的发展，以氮化镓，碳化硅为代表新型基材越来越受到重视。2022年8月17日 碳化硅物料的化学性能稳定、导热系数高、耐磨性能好，其经过磨粉加工后，用途更为广泛。碳化硅雷蒙磨机主要由主机、分析器、风机、成品旋风分离器、微粉旋风分离器及风管组成，河南红星生产的碳化硅雷蒙磨各部件均采用了高品质材料制成，制作工艺精湛，加工流程严谨，提高了整个磨粉 ...碳化硅磨粉机-碳化硅雷蒙磨-河南红星机器
了解更多
碳化硅晶圆粗磨液 关于我们 东莞市中微力合半导体科技有限公司是一家以工研院公共技术服务平台为支撑，聚焦纳米材料表面改性，微观粉体整形和溶胶抛光等技术研究应用的高科技公司高科技公司。我公司生产的减薄砂轮可替代进口产 2023年4月28日 但是，碳化硅晶体具有高硬度，高脆性，耐磨性好，化学稳定性好等特点，这又使得碳化硅晶片的加工变得非常困难。碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。1.切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 知乎
了解更多
2023年8月7日 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之一,它是将硅晶圆切割成较薄的片状，然后进行研磨和抛光，以获得所需的平整度和表面光洁度。2024年5月27日 中国粉体网讯 近期，SiC晶圆研磨抛光材料头部企业中机新材与知名SiC衬底厂商南砂晶圆签订了战略合作框架协议。这一举动可以看出，目前在碳化硅的“疯狂”之下，对SiC晶圆加工环节同样重视且需求巨大。来源：中机新材实验室 衬底大型化可增加单批次芯片产量和降低边缘损耗，是碳化硅降本的 ...不解决“它”，碳化硅衬底降本难！ - 中国粉体网
了解更多
2023年5月2日 但是，碳化硅晶体具有高硬度，高脆性，耐磨性好，化学稳定性好等特点，这又使得碳化硅晶片的加工变得非常困难。碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。1.切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的2023年11月30日 近年来，新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应用领域成为功率半导体产业的持续增长点，SiC MOSFET 和 IGBT 等功率半导体获得了前所未有的 关注。 在全球碳化硅功率市场高景气的背景下，供应不足是目前碳化硅产业发展的首要问题，于是扩产放量成为了整个行业的共识，国内外 ...2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇
了解更多
2022年12月7日 为了方便用户选购，以下介绍碳化硅粉磨设备也就是专用碳化硅磨粉机怎么样？ 先看设备类型：碳化硅雷蒙磨或碳化硅超细磨 碳化硅的粉体行业需求很旺盛，中国由于该行业发展快，国际市场和国内市场需求范围广和需求大，所以碳化硅粉体的投资前景广阔。2024年7月22日 上，浙江博来纳润电子材料有限公司 的 张泽芳 博士将现场分享报告 《碳化硅衬底加工切、磨 、抛耗材整体解决方案》，如您想详细了解当前碳化硅衬底加工耗材的最新研究和应用进展，请了解会议详情并报名哦！报告人介绍 张泽芳 ...张泽芳博士：碳化硅衬底加工切、磨、抛耗材整体解决方案 ...
了解更多
2022年2月10日 行家说消息 根据露笑科技11月16日的调研纪要，6寸碳化硅的切磨抛环节的成本占比高达2/3。 其中，碳化硅切割是主要的难题。据露笑科技说法，目前最多的是用切割蓝宝石的方案砂浆切，但时间需要100小时。而金刚线方案速度快（据说最快6.5小时 ...碳化硅是人类已知的最坚固的材料之一，由硅（Si）和碳（C）元素组成。这种砂粒又称 "碳化硅"，具有高硬度、优异的导热性和耐磨性等优异特性。碳化硅的非凡特性使其在许多行业，如电子、磨料磨具、电力设备和其他新兴行业中发挥着 碳化硅与硅：两种材料的详细比较 - 亚菲特
了解更多
2024年9月24日 摘要： 以低品位碳化硅粗粉为原料,通过球磨工艺制备高性能超细碳化硅粉体,研究球磨时间、球料质量比、转速等球磨参数对碳化硅粉体微观结构及性能的影响。 结果表明:随着球磨时间、球料质量比、转速的增加,碳化硅粉体的粒度逐渐减小,粉体振实密度不断减小,但是碳化硅粉体形成的圆锥高度 ...3 天之前 是的, 碳化硅砂纸可用于湿磨和干磨. 碳化硅砂纸和氧化铝砂纸有什么区别? 碳化硅砂纸比氧化铝砂纸更锋利、更具侵蚀性, 使其更有效地快速去除材料. 碳化硅砂纸使用安全吗? 是的, 只要采取适当的安全措施，碳化硅砂纸就可以安全使用, 比如戴护目镜.碳化硅砂纸: 你需要知道的一切 - 河南优之源磨料
了解更多
碳化硅 砂轮 是一种带有中心通孔的粘结磨具。 其主要成分是碳化硅。作为使用最广泛、适用范围最广的磨料产品，碳化硅砂轮可用于不同工件表面的磨削、抛光和修整。由于具有高硬度、耐磨性和耐热性，碳化硅砂轮被广泛应用于金属加工、陶瓷加工、石材加工和玻璃加工等各个行业。LUM超细立式磨粉机是我公司结合多年的磨机生产经验,以普通立磨为基础，采用先进的台湾磨辊技术和德国选粉技术，自主设计的新型超细粉磨设备。集超细粉磨、分级、输送于一体的超细立式磨粉机，是性能卓越的超细制粉设备。LUM超细立磨
了解更多
2015年11月10日 特 点 介 绍：LUM超细立磨采用超细粉磨和多轮选粉原理，成品细度可调，且比其他磨机节省能耗，经济效益好；采用料层粉磨原理，在粉磨白色物料 时，白度和净度高；磨辊与磨盘不直接接触，减少了磨损，使用寿命延长。2、河北某高岭土深加工项目2024年3月25日 碳化硅微粉的分级要求是微粉中不能有大颗粒出现。绿碳化硅微粉的制备主要以石油焦和硅石为原料，添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。总体而言，绿碳化硅微粉具有优异的物理和化学性质，广泛应用于各个领域。绿碳化硅微粉具有以下特点：1.白刚玉微粉碳化硅微粉磨料氧化铝-河南玉磨新材料有限公司
了解更多